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Nous proposons des beams pour la fixation de lingots de divers matériaux semi-conducteurs en vue de la préparation pour la découpe de wafers. Ces supports peuvent être entièrement personnalisés pour s'adapter à divers diamètres et longueurs de lingots ainsi que personnalisés  pour répondre aux besoins spécifiques des utilisateurs.
 
Ces conçus pour être utiliser avec de la résine epoxy pour fixer les différentes pièces susceptibles d'être usinées, c'est pourquoi ces beams facilite le nettoyage de la résine epoxy sans laisser de résidus.
 
N'hésitez pas à nous contacter pour plus d'informations techniques sur ces produits en utilisant notre formulaire de contact, email ou téléphone

 

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